檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "hardness".ekeyword (精準) and year="99"
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本研究針對不同IC長寬比(L/W ratio)及入力端與出力端金凸塊面積比(I/O ratio)的設計,探討COG壓著製程時,因IC大小及凸塊設計而影響膠材流動情形,進而使IC上各位置導電粒子變形程…
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高鉛銲料常使用於電子元件內部連接,近年由於歐盟正式立法,對含鉛的電子產品有所限制,因此電子構裝技術朝無鉛化發展。本研究以開發高溫無鉛銲料為主要目標,以Zn-Sn-Al-Cu合金為主要銲料成分,並添加…
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近年來各國企業為撙節成本、提升客戶滿意度而進行了許多供應鏈上的策略聯盟。各供應鏈夥伴以非財務的合約關係,分享各自所擁有的資源及特殊能力,進而創造競爭優勢。本個案研究的主角是國際上一知名筆記型電腦硬碟…